当使用传统的点胶机时，需要使用接触式点胶机将胶粘剂涂在电子元件和LED封装等表面。 但是，随着产品的小型化，这些传统的点胶机已经不能再适应。 需要能够提供精确流量控制以及高精度，无接触的高速自动点胶机，来达到微小尺寸的点、线和其他形状的效果。
系统需求
客户需要一个自动点胶系统，包括气动机器、图像处理器、I/O 模块和互联网通信控制模块。 需要工业计算机来集成电机驱动器、点胶机控制器和高速摄像机。 点胶系统必须保持稳定的粘合剂控制和轨迹规划。 在操作过程中，这不仅包括控制气缸，还包括监测环境温度和来自各种传感器的信号。 分配完成后，系统需要通过机器视觉检查确认粘合剂已正确涂抹在表面上。
系统简介
受工业设备尺寸限制，体积小巧的微型计算机更为重要。
为确保精确的多任务运动控制和精确的图像检测，安装了配备 Intel®第6/7代 Core™ i 处理器的 IPC-220/240 超紧凑型计算机和 PCI-1756 高速 I/O 卡以连接到气动元件，以控制电磁阀并获取信号数据。 基于 PCI-1245 4 轴 DSP 的电机控制卡被认为是服务器电机控制器的理想选择，因为它为轨迹规划预留了内存，最大脉冲输出为 5 Mpps。 它还支持研华的 Common Motion API，可以在使用 PWM 控制点胶喷嘴的同时，自定义具有线性和圆弧功能的轨迹，从而能够根据喷嘴周期（指打开和关闭喷嘴之间的时间）设置输出量。 因此，可以通过速度限制控制分布来实现复杂的涂层图案。 具体来说，可以在100~200Hz的喷射速度下管理点胶阀和胶量，并通过调节喷嘴的移动速度来控制间距。
